사출 성형 조건의 최적화 기술15
단점으로는 저항 온도 계수가 크고, 변형의 폭이 좁으며, 작은 반경의 곡면에 접착시키기가 곤란하다. 반도체형 스트레인 게이지는 용도에 따라 두 가지로 분류한다. ① 측정하려는 장소에 게이지를 부착시켜 그 장소의 외력에 의해 발생하는 변위를 측정, 그것에 가해진 응력, 변형 등을 알기 위한 수단으로 사용되는 것. 예를 들어 중량의 구조물, 기계 등의 응력 또는 강도를 측정, 안정성 및 경제성을 고려한 설계 시 ② 기지의 정해진 차수 재료에 부착시켜 힘, 하중, 압력, 가속도, 변위 등의 물리량을 측정하는 검출단으로서 응용 스트레인 게이지 종류별 특성 검출소자 Type 측정범위 (kg/㎠) 정도 (% fo FS) 온도 사용한도 (℃) 주파수 (Hz) 부르돈관 및 벨로우즈 접착형 0 ~ 0.7 0 ~ 3500..
2022. 6. 3.